導電漿料(由于導電相多為銀，故簡稱導電銀漿)是由銀粉、粘結相、溶劑和助劑組成的高濃度多相懸浮分散體系，是用絲網印刷或其它印刷技術在不同基材上制備導電布線或面電極的厚膜電子材料，廣泛應用于各類厚膜電子元件、敏感元器件、觸摸屏、射頻識別標簽(RFID)、太陽能電池、薄膜開關、柔性電路等領域。

導電漿料在存儲、絲網印刷、成膜(濕膜)及固化過程中的每個階段發生的物理現象各不相同，都要求漿料具有特定的流變特性。事實上，膜層的質量，尤其是膜層的厚度和寬度等幾何尺寸，與流變特性相關。同樣膜層的各種不良表現如膜層寬化、邊緣“圓齒化”、飛墨、毛刺、局部膨脹等，也可從漿料的流變學特征參數中分析原因。通過合適的流變學參數模擬漿料在特定條件下的流變特性，可以為漿料的配方設計和絲網印刷工藝的選擇提供依據 。

一、漿料絲網印刷過程中的流變現象

銀漿在運輸、儲存以及印刷的過程中受到了不同力的作用，如重力、刮膠的剪切力、絲網的回彈力、基材產生的物理吸附力及范德瓦爾力等外力；銀漿本身也有抵抗外力作用產生流動及變形的內力，包括銀粉間的物理吸附力、大分子鏈間的相互作用力以及大分子鏈構象的回復力等。銀漿對這些外部作用的響應決定了銀漿的儲存性能、印刷適印性、細線印刷能力、印刷分辨率和印刷后膜層的高寬比等性能。

分析前述漿料絲網印刷成膜過程，可以發現該過程中漿料有 4 個重要的流變狀態，分別是：

1.漏網前。回墨刮刀以一定速度平移運動作用于絲網上的漿料，使之存在于絲網掩膜的圖形空腔內，如圖 1 中(1)~(3)所示。此時剪切力較小且恒定，漿料內部微觀結構被適度破壞，粘度降低，漿料的響應主要是屈服與流動，達到穩態時趨于一相對穩定的粘度。可視為漿料印刷始態。

2.漏網中。當涂覆于網版膜層圖形(即膜層圖形掩膜的空腔)上的漿料受到絲印刮膠產生的向下的分壓力及前進方向的分壓力的作用時，向下的分壓力使掩膜空腔中的漿料壓入(擠入)網孔，漿料粘著于印刷承載物表面。漏網瞬間刮膠作用于漿料的剪切力大，剪切速率急劇增大，漿料內部的微觀結構被嚴重破壞，漿料的粘度迅速減小。

3.刮膠前移瞬間。隨刮膠前行，絲網抬起并分離，漏印的低粘度漿料承受來自網版的拉應力，漿料內部微觀結構進一步被破壞，宏觀表現為拉長并頸縮，如圖 1 中(4)~(5)所示，直至斷裂，如圖 1中(6)所示。

4.流平成膜。粘結在承印物上的漿料經拉絲頸縮斷裂后應力消除，然后在重力及表面張力的作用下流平，如圖 1 中(7)所示，漿料內部微觀結構恢復，粘度提高，呈設計圖形的濕膜。

二、漿料流變特征參數

從宏觀上分析，漿料在絲印成膜過程中的各種物理現象是在力(剪切力、拉應力等)的作用下流動及變形的結果，即各種流變現象；從微觀上看，流變過程是漿料微觀結構具有明顯時間依賴性的破壞與回復。流變過程可以分為 4 個階段，由漿料絲印過程的流變現象可總結出漿料從儲存到成濕膜全過程的流變學重要特征參數。

1.存儲階段：要求不發生沉淀現象。流變學特征參數主要是靜置狀態下(相當于極低剪切速率)的粘度(即零剪切粘度)。

2.從漿料罐轉移至網版階段：要求能盡快攪拌變稀，便于倒入網框。流變學特征參數主要是剪切變稀特性及屈服應力值。

3.絲網印刷階段：要求具有良好的絲網印刷適應性，即能獲得幾何形狀及厚度嚴格可控的濕膜圖形。流變學特征參數有剪切力急劇增大時粘度迅速減小的程度(漏印過程)、法向拉伸力及斷裂長度的大小(絲網抬高并分離過程)。

4.流平成膜階段：要求漿料粘度迅速增大以獲得設計的網版圖形及厚度。流變學特征參數主要有剪切速率迅速減小時粘度急劇增大的程度。

在絲網印刷適應性的定性描述與漿料流變學具體的特征參數之間建立嚴格的對應關系極其困難，但從上述分析中還是可以總結出重要的流變學特征參數：1) 不同剪切速率下的粘度值；2) 屈服應力值；3) 剪切速率突變(迅速增大和迅速減小)時的粘度變化特性；4) 法向拉伸力和斷裂長度。

三、漿料流變性能測試

導電漿料應具有良好的絲網印刷性能，經絲網印刷才能獲得嚴格可控的幾何形狀及厚度的膜層。分解并分析漿料經絲網印刷成濕膜圖形過程中的各種物理現象，可以找到影響漿料絲網印刷成膜特性的流變學性質量化參數，進而指導漿料研制。

1.測試儀器：上海保圣RH-30流變儀

2.漿料的流變性質主要有粘度特性、流動特性、剪切屈服應力、拉伸屈服應力及斷裂應變、觸變性及粘彈性等。綜合考量并獲得合適的流變學性質方能使漿料具有良好的絲網印刷特性。對于漿料而言，流變的實質是粘彈性的漿料在不同性質力的作用下其結構的破壞與恢復的特性。

3.流變學測試模式可分為連續旋轉測試模式、振蕩測試模式及法向拉伸測試模式等，通過數據處理及分析可得到漿料的各種流變性質。